上汽&中兴合作：加码智能汽车“软硬件一体化”

近日，上汽集团旗下的零束软件、联创电子与中兴通讯签署战略合作备忘录，将在有关芯片、模组及基础软件方面，开展全面合作。具体来看，系统级层面，上汽集团将与中兴通讯将在车载操作系统中的微内核RTOS、Hypervisor以及SafetyLinux产品领域研发合作，共同打造面向国产MCU芯片的嵌入式操作系统。另一方面，在硬件供应及配套软件端，双方将基于车规级芯片核心技术开展深入合作，共同定义开发高算力AI芯片及基础软件开发工具链，并针对4G/5G-V2X模组、T-Box整机产品领域，建立稳定可靠的模组和整机国产供应链，打造4G/5G和C-V2X应用场景下高性能、国产化的创新量产解决方案。+相比今年8月双方签署的以共享优势资源、开展跨界合作为主旨的战略合作框架协议，可以发现，上汽与中兴的此次合作不仅加大了深化层级，同时，也似乎精确瞄准智能驾驶软硬件方向，追赶智能化步伐。目前，在汽车智能化快速普化、提升的背景下，系统级软硬件需求逐渐走向镜像式发展。以芯片为例，包括感知、控制、计算、通信、储存、安全、功率等七大类芯片，均保持着高增长态势。根据HIS、ICinsights等机构预测，2025年MCU芯片市场将增长至78亿美元，CAGR=2%；SoC芯片市场将增长至82亿美元，CAGR=15%。同时，伴随整车数据体系的不断扩大，汽车储存芯片的增长速率将形成飞跃。2025年DRAM市场有望提升至85亿美元，CAGR=33%；NAND市场有望提升至61亿美元，CAGR=37%。