国产 7nm芯片何时走向量产？汽车芯片厂商竞逐先进制程

一场围绕汽车级芯片先进制程工艺的争夺战已经开始。10月31日，吉利汽车表示，由“芯擎”科技自研的“智能座舱芯SE1000”采用了车规级7纳米工艺，将于2022年量产。如果能够真正实现落地，这将是国内车规级SOC芯片第一次走进7纳米制程。在国际主流玩家中，包括高通、恩智浦在内的厂商早已围绕5nm制程展开了较量。在原有的计划中，恩智浦将在今年推出首颗采用5nm制程的eCockpit（电子驾驶舱）SoC。受消息面影响，11月1日汽车电子概念走势活跃，光弘科技、超声电子、景旺电子、崇达技术、易德龙、新洁能、沪电股份等涨停，闻泰科技涨5.59%。高热需求“带动”新玩家入局在网络化、电气化、智能化趋势推动下，汽车已经成为“轮子上的数据中心”，汽车半导体用量迅速提升。根据Gartner此前公布的数据显示，全球汽车半导体市场2022年有望达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。“无论是电动车或是自动驾驶，都将需要质量优良且安全等级高的半导体元器件。”集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对第一财经记者表示，以自动驾驶为例，像车用雷达、车联网、车载资通讯、车用传感器等，都会是半导体厂商很重要的机会点。从产业格局来看，过往把持车用半导体市场的主要为恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨等公司，由于市场较为稳定，外来者鲜有机会进入。但随着ADAS、自动驾驶技术的兴起，智能汽车对于计算和数据处理能力的需求暴增，让本来就对这块市场有兴趣的科技公司又有了进击的理由。在2021年德国国际汽车及智慧出行博览会上，英特尔首席执行官PatGelsinge表示，旗下公司Mobileye将在2022年起在“德国慕尼黑”和“以色列特拉维夫市”推出自动驾驶出行服务。英特尔预测，汽车芯片市场将在2030年（相较于目前）增长一倍以上达到1150亿美元。“芯片在全新高端汽车物料清单（BOM）中的占比仅为4%，而到2030年，这一数字将会增长五倍之多。”PatGelsinger表示，到2030年芯片将占高端汽车BOM的20%以上。而另一家芯片厂高通也在逐步加大在汽车领域的投资。10月5日，高通与自动驾驶Tier1维宁尔达成最终收购协议，高通将与合作伙伴以45亿美元（约合290.03亿元人民币）的价格共同收购维宁尔，这意味着高通与麦格纳竞价收购维宁尔就此划上句号。明年，高通SnapdragonRide自动驾驶平台将量产装车，集成维宁尔的自动驾驶视觉软件之后，高通在这一领域的短板将会被补上。国泰君安证券在最新发布的报告中表示，截至2020年底，25家顶级汽车制造商中已有20家选择高通骁龙汽车数字座舱平台。先进制程与产能争夺战面对英特尔、高通、英伟达等消费电子芯片巨头的“跨界”，传统芯片公司也在积极反击。比如瑞萨、意法半导体等芯片公司这几年不断推出自家解决方案，博世集团则为多家公司提供了全套ADAS解决方案。而在去年年中，一则恩智浦牵手台积电布局5nm制程汽车SoC的消息引发了业内高度关注。根据合作内容，这款芯片将采用台积电N5P工艺，两家公司预计在2021年向恩智浦主要客户交付首批5nm样品，这也被外界视为恩智浦为保持技术领先性所做出的尝试。“自恩智浦确定与台积电就车用产品上导入5nm制程后，高通也与Ambarella在车用芯片产品上也导入了5nm制程，可以看到，先进制程在未来的发展上，车用处理器所扮演的角色也会越来越重。”一不愿意具名的分析师对记者表示，传统车用芯片虽然标榜高可靠度与供货稳定，但考量到自动驾驶的长期发展，负责讯号判断的处理器芯片所需要的运算效能一定要提升，这样的话，先进制程成为不可或缺的关键。