PCB导通孔的设计_SMT贴片加工厂

PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。（上海贴片加工​）1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。​PCB导通孔的设计_SMT贴片加工厂来为大家娓娓道来1.导通孔孔径和焊盘从设计的角度来看,-个导通孔主要由两部分组成，--是中间的钻孔(DrillHole)即孔径,二是钻孔周围的孔环(也称环宽),这两部分的尺寸大小决定了导通孔的大小。孔环是指孔边缘与外接连接盘外缘之间的金属宽度(多层板内层从钻孔孔壁起，多层板外层和双面板从镀层边沿起度量。),导通孔焊盘是指孔径加上两边环宽。导通孔主要用作多层板层间电路的连接,在PCB工艺可行条件下孔径和焊盘越小布线密度越高。对导通孔来讲,-般外层焊盘最小环宽不应小于0.127mm(5mil),--般内层焊盘最小环宽不应小于0.2mm(8mil)。显然,在设计高速高密度的PCB时,电路板设计者总是希望孔越小越好.这样PCB.上可以留出更多的布线空间,另外,过孔越小,（上海SMT贴片厂）其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(Di)和电镀(Plating)等工艺技术的限制:孔越小，钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置就目前的PCB制作技术水平,当PCB基板厚度与孔径之比(即厚径比)极限是12,但--般超过10时,就无法保证孔壁的均匀镀铜，而镀层厚度的不均匀,特别是镀层中间位置的镀层疏松、过薄会严重影响孔的疲劳寿命,推荐值是6.2.导通孔的阻焊设计为长期保护PCB上的线路图形,通常会在特定区城涂覆一层保护层,即阻焊膜(SolderMask),俗称绿油,以使该区城在制造或测试过程中不受蚀刻剂、电镀和焊接等影响。导通孔阻焊的方式主要有4种:覆盖(单面绿油人孔).开小窗.开满窗.塞孔。咨询来源：上海贴片厂​