孔金属化工艺预浸/活化——SMT贴片加工厂

孔金属化是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。（上海贴片加工）金属化孔双面印制板制造工艺的核心问题是孔金属化过程。金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。金属化孔是指顶层和底层之间的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得印制电路板的顶层与底层相互连接。孔金属化工艺预浸/活化——SMT贴片加工厂来为大家娓娓道来：1.预浸液维护主要是槽液的比重和盐酸含量；槽液的比重主要取决于亚锡离子和氯离子的含量，盐酸主要是防止亚锡离子的水解和清洗板面氧化物；预浸槽槽液比重一般控制在18波美度左右，至少在16波美度以上；活化槽主要是监测槽液的活化强度，一般活化强度控制在30%左右，至少在20%以上，时间在7分钟左右；活化槽的比重只是作为参考项目，一般不需监测，只要预浸槽维护正常，钯水正常添加，钯槽比重即可维持20波美度以上；温度较低时，特别是冬天，活化槽应注意温度控制，温度应保持在25度左右；2.预浸槽槽液一般也按每升工作液生产20平米产量更换，有时也用铜含量作为参考控制项目，一般铜含量控制在1克/升以下；开缸时多采用预浸液原液开缸，补充时采用预浸盐；预浸盐的补充100升工作槽添加多按每50平米添加预浸盐2公斤左右；3.钯槽使用寿命较长，维护良好时，可使用3-5年，（上海SMT贴片厂）槽液100升一般按50平米补加约200-300毫升胶体钯，4.钯缸应加装过滤系统，注意过滤系统预槽液接触处均应无金属存在，否则槽液会腐蚀金属，继而污染钯缸，造成钯缸报废和生产板的质量问题；5.板件从水洗槽取出进入预浸槽前，应注意减少滴水带入，以免稀释预浸液，降低槽液酸度，造成亚锡水解，槽液变混浊，同时也会污染活化槽；板件经预浸槽后直接进入活化槽，活化后应注意滴液，减少带出损失；6.活化后水洗要充分，减少板面污染；板面水洗后，颜色应均匀，无明显孔口流液痕迹；我司服务：Pcba贴片加工