厚铜PCB工艺能力—上海电路板回收

近几年世界厚铜的市场需求得到迅速的增加。厚铜箔覆铜板与厚铜多层印制电路板的研制、（台式电脑回收）产销已经成为当前业界的热门。高速发展的大电流基板、电源基板、散热基本成为驱动厚铜箔CCL、厚铜多层板市场规模扩大的主要方面。目前，厚铜箔的主要应用市场是大电流基板的制造，大电流基板一般都为大功率或者高电压的基板，它多用于汽车电子、通讯设备、航空航天、网络能源、平面变压器、功率转换器（调解器）、电源模块等方面，涉及到汽车、通讯、航天航空、电力、新能源（光伏发电、电力发电）、半导体照明（LED）、电力机车等领域。电子产品的薄型化、小型化的发展，迫切需要PCB具有更高的导热能力，薄芯厚铜多层板的应用就更加广泛了。厚铜PCB产品的发展，也引申了一个以它为中心的新的产业链，它的终端电子产品领域也与常规的PCB有所差异。厚铜PCB工艺能力——上海电路板回收公司来为大家娓娓道来：一钻孔：最小孔径0.15MM二：孔金属化最小孔径0.15mm，板厚/孔径比4：1三：导线宽度：最小线宽：金板0.075mm，锡板0.10mm四：导线间距最小间距：金板0.075mm，锡板0.10mm五：镀金板镍层厚度：〉或=2.5μ金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求六：喷锡板锡层厚度：>或=2.5-5μ七：铣板线到边最小距离：0.15mm孔到边最小距离：0.2mm最小外形公差：±0.12mm八：插座倒角角度：30度、45度、60度深度：1-3mm九：V割角度：30度、35度、45度深度：板厚2/3最小尺寸：80mm*80mm十：通断测试：十一：耐焊性85---105℃/280℃---360℃十一：柔性板的耐绕曲性/耐化学性：完全符合国际标准我司服务：上海回收打印机www.shpqhs.com